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未来存储模式性能层加容量层的无缝集成

发布时间:2021-01-21 04:30:36 阅读: 来源:隔膜泵厂家

已经有人预言Tier 1存储即将终结了,这幕后的“英雄”非闪存莫属。闪存以其高性能推动着存储模式的改变,有专家预言,未来的存储模式将是性能层加容量层的无缝集成模式。

2011年闪存就以背后巨大的现金流而高居存储未来发展趋势榜首,PCIe领导厂商Fusion-io公开募股2.37亿美金,成为2011年成功上市的唯一一家存储企业。

2012年,主流存储厂商加大了对闪存厂商的收购。五月份,EMC以4.3亿美金价格收购了闪存初创厂商XtremIO,该收购将为EMC基于PCIe的闪电计划贡献力量。根据XtremIO网站介绍,XtremIO产品主要为集群闪存阵列,支持精简配置和全局重复数据删除,并可以在容量和性能方面进行横向扩展。

而最近一次人尽皆知的收购更是一个大手笔--IBM收购了闪存厂商Texas Memory Systems(TSM),以期实现自身的固态存储战略。相比较被EMC收购的XtremIO,TSM的产品线更加丰富,TMS RamSan产品线包含了七款全闪存存储系统、三款RAM系统以及两款可插在服务器端的PCIe卡(将与EMC的VFCache产品形成竞争)。而就TSM本身来说,也并不是一家初创厂商,TSM已有30多年的历史,并从2007年开始出售闪存存储。

分析人士表示,IBM可以将TSM的产品整合到自身的服务器和存储产品中,IBM的技术中,实时压缩、NAS、虚拟化和重复数据删除,都可以与SSD产品相结合。有人预测,IBM可能使用固态存储作为XIV存储平台缓存,并在其他存储阵列中提供SSD选项。

闪存技术本身也一直在更新换代,但闪存应用导致存储格局改变的时代已经为时不远。

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